【软件介绍】
今天的电子商品设计日趋复杂,需要体积更小、速度更快、设计加工开销更小,它需要细心地传递工程数据到PCB加工过程中去。CAM350 12.1中文破解版是一款能将能将PCB线路板设计图转换为具体制造工艺的软件,提供了从PCB设计到PCB加工制造全方位的步骤,可以对包含制造、信号层、钻孔、阻焊等等剖析检查,为设计职员提升工作效率、节省开发成本和制造出更精良的商品起到了决定性有哪些用途,非常重要的是软件在保证复杂的设计工程数据能迅速有效转换到可实质生产的PCB制作文件,并保证设计数据的正确性。
CAM350 12.1破解版不只提供强大的设计功能,还内置范围广泛的输入和输出能力,不仅能够自动辨别各种GERBER文件和CAM文档,支持导入CAD文件,和别的CAD软件有统一的接口,具备输入如PowerPCBh和Boardstation等等高级CAD数据格式的选项,唯一不足的就是不可以辨别Protel格式的PCB文件。
【软件特征】
1、支持多种输入/输出格式(CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 与 Myers等)
2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持
3、设计规则检查,检查包含各类间距,环状线,铜箔面积计算,网表对比等
4、优化设计文件,添加泪滴,网表提取,丝印检查等
5、Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具概念,铣边路径,改变提刀点
6、迅速拼板功能,制作PCB的阵列,适应生产需要。
【软件功能介绍】
CAM350支持多种输入/输出格式 (CAD数据,ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 与 Myers等)
CAM350提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持
设计规则检查,检查包含各类间距,环状线,铜箔面积计算,网表对比等
优化设计文件,添加泪滴,网表提取,丝印检查等
Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具概念,铣边路径,改变提刀点。
CAM350迅速拼板功能,制作PCB的阵列,适应生产需要
Quote Agent生成精准的制造工艺需要清单
交互查询Cross-probe
在CAM350中检查到的错误,同时在CAD 工具中高亮显示. 如此就能便捷迅速的发现和修改错误。
互联网表对比图形化
CAM350增强了网表比较功能,不只产生文字报告,并允许用户以图形化方法查询错误。
批量规则检查Streams Rule Check
用户可以概念DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤,点击一个按钮就能实行所有这类测试,也可以在其它的设计中重复调用这类测试。
【软件主菜单介绍】
Main Menu Bar
主菜单栏,直接单击鼠标左键即可打开个菜单,也可通过ALT与菜单项首字母的组合打开菜单。
Tool Bar
工具条,这个动态的工具条包括好几项功能。栅格选择框是固定的,而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以参考具体的命令而改变。Grid Selection这是一格组合框,既能够从下拉列表中选择栅格大小,也可以直接输入栅格尺寸。输入的X、Y 坐标值可以是整数也可以是小数,而且可以是不一样的值。假如输入了X 坐标然后回车,那样Y 坐标就默觉得与X坐标相同。
Active Dcode
这是一个目前概念的光圈(Aperture)的下拉列表;在列表中被选中的选项将设置为目前激活的D 码。与热键“D”具备相同功能。
Active Layer
这个下拉列表包括板子的所有层,单击任何一层将激活该层,并使该层为目前层。与热键“L”具备相同功能。
Layer Control Bar
这个垂直的工具条坐落于窗口的左边,用来控制所有层的信息。控制条的上方为Redraw、Add Layer、All On、All Off 按钮。其中Redraw 是刷新显示,与热键“R”有相同功能。Add layer 可以在现有些层后面再加一层,同样也可以借助菜单中Edit - Layers - Add Layers 命令来达成增加层的操作。All On 按钮将所有层都再主工作地区内显示出来。All Off 将除目前层以外的所有层都关闭
【软件用法】
下载CAM350软件,安装好后,双击桌面快捷方法,启动软件。
导入geber文件。
文件——I导入——U自动导入,打开自动导入窗口。找到geber文件,在右面窗口可以到geber文件。
选好后,点下一步,可以看到自动导入的geber文件列表。点完成后,开始导入geber文件,导入完成后在主界面窗口可以看到PCB版图。
在CAM350软件中,如图所示,可以查询电路板的每个层,双击可以切换到指定的层。
附上Gerber文件各层的表示
GTL---TOPlayer 顶层
GBL---bottomlayer 底层
GTO---TopOverlay 顶层丝印层
GBO---Bottomlayer 底层丝印层
GTP---TopPaste 顶层表贴
GBP---BottomPaste 底层表贴
GTS---Topsolder 顶层阻焊
GBS---BottomSolder 底层阻焊
G1---Midlayer1 内部走线层1
G2---Midayerr2 内部走线层2
GP1---InternalPlane1 内平面1
GP2---InternalPlane2 内平面2 ...
GM1---Mechanical1 机械层1
GM2---Mechanical2 机械层2 ...
GKO---KeepOuter 禁止布线层
GG1---DrillGuide 钻孔引导层
GD1---DrillDrawing 钻孔图层
GPT---Top pad Master 顶层主焊盘
GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘
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